在集成電路、平面顯示器件和太陽(yáng)能等電子工業(yè)生產(chǎn)環(huán)節中，從芯片生產(chǎn)到最后器件的封裝，幾乎每一步、每一個(gè)環(huán)節都離不開(kāi)電子氣體，因此電子氣體堪稱(chēng)電子制造的“血液”。電子氣體成本僅占IC材料總成本的5%-6%，但是即使只是某一種特定雜質(zhì)超標，都可能導致產(chǎn)品嚴重缺陷，甚至因為不合格氣體的擴散，導致整個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)被污染或報廢。因此，電子氣體的品質(zhì)很大程度上決定了半導體器件性能的好壞，電子氣體純度每提高一個(gè)數量級，都會(huì )極大地推動(dòng)半導體器件質(zhì)的飛躍。
影響電子氣體純度及品質(zhì)的主要因素包括：氣體的生產(chǎn)和充裝、氣體混配和雜質(zhì)監控，以及氣體的運輸和儲存三方面。
氣體的生產(chǎn)和充裝
電子氣體生產(chǎn)的瓶頸很多，從原材料純度開(kāi)始，到合成工藝、對溫度和壓力的控制，再到提純方法和分析方法，以及產(chǎn)品充裝過(guò)程中對雜質(zhì)的控制，每個(gè)環(huán)節都會(huì )影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量。
目前，受制于國內生產(chǎn)技術(shù)的限制，大量5N/6N的高純氣體、稀有氣體及混合氣體需要依賴(lài)于進(jìn)口，一定程度上增加了運輸成本、供貨周期及產(chǎn)品污染的風(fēng)險?？諝猱a(chǎn)品公司的無(wú)錫電子級高純氣體工廠(chǎng)，大部分原料均來(lái)自于公司自有的空分設備，品質(zhì)更可控。
氣體混配和雜質(zhì)監控
對于混合氣而言，配比的精度是核心參數，隨著(zhù)產(chǎn)品組分的增加、配制精度的上升，客戶(hù)常要求氣體供應商能夠對多種PPM乃至PPB級濃度的氣體組分進(jìn)行精細操作，其配制過(guò)程的難度與復雜程度也顯著(zhù)增大。此外，對氣體分析檢測和雜質(zhì)監控也提出了更高的技術(shù)要求。
氣體的運輸和儲存
電子氣體在儲存和運輸過(guò)程中要求使用高質(zhì)量的氣體包裝儲運容器、以及相應的氣體輸送管線(xiàn)、閥門(mén)和接口，確保避免二次污染。
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